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　　一 PCB 物理測(cè)試儀：金相分析 ( 日本 OLYMPUS 金相顯微鏡、影像量測(cè)分析系統(tǒng)、量測(cè)軟件 ) 、切片取樣機(jī)（手動(dòng) / 氣動(dòng) / 全自動(dòng) PCB 金相切片取樣機(jī)）、研磨 / 拋光機(jī) ( 定速、無(wú)極調(diào)速、全自動(dòng)研磨拋光機(jī) ) 、銅箔拉力測(cè)試儀、 V 槽殘厚測(cè)量?jī)x、可焊性測(cè)試儀、長(zhǎng)臂測(cè)厚儀、三頭板厚測(cè)試儀（帶測(cè)量軟件）、**線(xiàn)寬線(xiàn)距測(cè)量?jī)x（帶測(cè)量軟件）、精密測(cè)試平臺(tái)、樹(shù)脂流動(dòng)性測(cè)試系統(tǒng)以及上 / 退環(huán)機(jī)、菲林沖孔機(jī)等。 
　　二 物料：杜邦干膜、瑞士重氮片、菲林、化學(xué)品。 
　　三 耗材：水晶膠、研磨砂紙、拋光粉、拋光絨布、切片樣板夾、一次性水晶膠模、反復(fù)性水晶膠模、隔板膠片、銑刀、絲印定位釘、曝光定位釘、塑鋼鉚釘、過(guò)濾棉芯、活性碳芯、麥拉膜、刀片等。 
　　誠(chéng)信、**、 致力于*降低客戶(hù)生產(chǎn)成本！