JF-2006C 落地型自動點膠機  
技術參數： 
 
工作行程:(X)400*(Y)400 * (Z)100 mm 
 
驅動系統: 三軸馬達+絲桿滑軌 
 
定位精度: 小于0.005mm 
 
控制系統: 電腦+控制卡 
 
編輯系統: 攝像頭(CCD)+手柄 
 
機臺尺寸: W 700 * D 700 * H 800 mm 
 
電源 50-60HZ AC110V/220V 1500VA 
 
較高速度: 500 mm c 
 
較大負重: 30 KGS 
 
氣壓輸入: 5 Pa 
 
特點 ： 乾淨.有效率.精確的液體控制專業技術 
1. 具有畫點,線,面,弧,圓.不規則曲線連續補間 輸入程式等功能. 
2. 電腦儲存記憶容量大, 且軟體具有平移旋轉運算,區域複製.及鏡射等功能. 
3. 膠量大小粗細、塗膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參數設定、出膠量穩定 ,不漏滴膠. 
4. 可讀取AUTO CAD檔，具導入導出編輯修改功能，精確簡化操作學習. 
5. 配置CCD輔助程式編輯及教導功能，具有視覺影像自動靶標定位辨識功能、移動軌跡位置 顯示 追蹤、及生產產量統計等功能.以節省且簡化工件精準定位程序時間,提高生產品質及 工作效益.
6. 依製程需要,可加裝底盤定位 PIN、膠槍或底板加熱控溫裝置 
7. 可選購雙工作平臺設計,能節省上下工件時間,或搭配自動進出料輸送機構或加裝檢查 測試站, 提昇產能效益及企業生產競爭優勢. 
8. 適用流體點膠,例如 : UV膠、AB膠、EPOXY(黑膠)、白膠、EMI導電膠、SILICON、 環氧樹脂、 瞬間膠、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑…....等 液體點膠 . 適合對象: 手機按鍵點膠、手機電池封裝、筆記本電池封裝、線圈點膠、PCB 板綁定封膠、IC封膠、喇叭外圈點膠、PDA封膠、LCD封膠、IC封裝、IC粘接、機殼粘接等 電子產品加工、光學器件加工、機械密封等應用