圣格斯制造的HDIPCB廣泛應用于通訊、數碼產品等高科技電子領域。圣格斯自成立以來，一直以市場發展為導向，以科技為指導，致力開發**為服務**的高精密度多層線路板產品。
    我們的制程能力可達到穩定的量產一階4至8層盲埋孔（HDI）工藝，隨著線路板工藝技術不斷成熟及市場經濟的不斷發展，在購進國外**生產設備和努力改良生產技術的同時，我們經過不斷的努力，目前，我們的制程能力已經成功上升到穩定的量產二階盲埋孔工藝,產能可達400000平方英尺/月。
    圣格斯一直秉承“注重品質、優化服務、互利互惠、誠實守信”的經營理念，公司全員以客戶服務為中心，持續改善產品質量為客戶提供較高標準的高精密度線路板產品。
    我們的宗旨：與您建立長期穩定的友好往來合作關系，了解您的需要，銳意進取，精益求精，與時俱進，從而使雙方相互之間都能達成一種雙贏！
    我們的目標：將以堅持不懈的努力，與各界同仁精誠合作，共創電子工業之未來。